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EPP (German)Article: EPP (German)
Druckschwankungen bei der Flip-Chip-Montage erkennen
Unbemerkte Pressdruckschwankungen knnen schlechte oder unterbrochene Flip-Chip Verbindungen ergeben, was zu Produktionsausfllen, einer geringeren langfristigen Betriebssicherheit sowie zu erhhten Kosten fhrt. Die Einhaltung einer gleichmigen Pressdruckver-teilung zwischen den Oberflchen eines Flip-Chip-Werkzeugs stellt zwei Dinge sicher:
- Dass zwischen dem Basismaterial und dem Chip Planparallelitt vorhanden ist und die Bondhgel optimal zusarwnengedrckt werden
- Dass ein kontrollierter, reproduzierbarer Spalt zwischen Werkzeug und Basismaterial entsteht
Pressurex® Reveals a Pressure Profile Across the surface of a Flip Chip Bonder
Oft wird einfach angenommen, dass der durchschnittliche Druck einheitlich ber das gesamte Bondwerkzeug vorhanden ist. Pressurex® wurde bereits erfolgreich beim Wafer-to-Wafer Bonden eingesetzt. Es kann in hnlicher Weise beim Flip-Chip Bonden fr eine preiswerte berwachung aer Planparallelitt und Druckgleichmigkeit sorgen. Die sehr dnne, flexible Sensorfolie zeigt Drcke zwischen 2 - 43.200 psi (0,14-3000 kg/cm²). Plaziert man die Folie zwischen aufeinandertreffende Oberflchen eines Flip-Chip Bonders, so verndert sie ihre Farbe so-fort und nachhaltig und zwar direkt proportional zum Istdruck. Druck und Druckverteilung knnen leichtermittelt werden, indem man die Farbvernderungen mit einer Referenzkarte vergleicht. Sensor Products bietet kostenlose Testmuster.