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Article: Elektronik

Sensor Products - Pressurex® Druckmessfolie

Unbemerkte Pressdruckschwankungen knnen schlechte oder unterbrochene Flip-Chip Verbindungen ergeben, was zu Produktionsausfllen, einer geringeren langfristigen Betriebssicherheit sowie zu erhhten Kosten fhrt. Die Einhaltung einer gleichmigen Pressdruckverteilung zwischen den Oberflchen eines Flip-Chip Werkzeugs stellt zum einen sicher, dass zwischen dem Basismaterial und dem Chip Planparallelitt vorhanden ist und die Bondhgel optimal zusammengedrckt werden, und andererseits ein kontrollierter, reproduzierbarer Spalt zwischen Werkzeug und Basismaterial entsteht. Die Pressurex® Druckmessfolie ist ein wertvolles Hilfsmittel beim Einsatz eines Flip-Chart Bonders, der nicht in der Lage ist Druckschwankungen an der Oberflche eines Bondwerkzeugs zu messen, sondern sich auf den durchschnittlichen Druck verlsst und wo einfach angenommen wird, dass ein einheitlicher Druck vorhanden ist. Wird Pressurex® bereits erfolgreich beim Wafer-to-Wafer Bonden eingesetzt, so kann es in hnlicher Weise beim Flip-Chip Bonden zum Einsatz kommen, um fr eine preiswerte berwachung der Planparallelitt und Druckgleichmigkeit zu sorgen. Mit der Pressurex Drucksensorfolie ist eine komfortable, genaue, reproduzierbare und preiswerte berwachung der Bondingphase wie auch der Planparallelitt mglich. Die sehr dnne, flexible Sensorfolie zeigt Drcke zwischen 2 43.200 psi (0,14 3 000 kg/cm²). Plaziert man die Folie zwischen aufeinandertreffende Oberflchen ei-nes Flip-Chip Bonders, so verndert sie ihre Farbe sofort und nachhaltig und zwar direkt proportional zum Ist-Druck.



wpressurex
Pressurex® zeigt ein Druckprofil auf der Oberflchedes Flip-Chip Bonders.