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Article: EPP (German)

Druckschwankungen bei der Flip-Chip-Montage erkennen

Unbemerkte Pressdruckschwankungen knnen schlechte oder unterbrochene Flip-Chip Verbindungen ergeben, was zu Produktionsausfllen, einer geringeren langfristigen Betriebssicherheit sowie zu erhhten Kosten fhrt. Die Einhaltung einer gleichmigen Pressdruckver-teilung zwischen den Oberflchen eines Flip-Chip-Werkzeugs stellt zwei Dinge sicher:

  1. Dass zwischen dem Basismaterial und dem Chip Planparallelitt vorhanden ist und die Bondhgel optimal zusarwnengedrckt werden
  2. Dass ein kontrollierter, reproduzierbarer Spalt zwischen Werkzeug und Basismaterial entsteht
flip chip application
Pressurex® Reveals a Pressure Profile Across the surface of a Flip Chip Bonder

Oft wird einfach angenommen, dass der durchschnittliche Druck einheitlich ber das gesamte Bondwerkzeug vorhanden ist. Pressurex® wurde bereits erfolgreich beim Wafer-to-Wafer Bonden eingesetzt. Es kann in hnlicher Weise beim Flip-Chip Bonden fr eine preiswerte berwachung aer Planparallelitt und Druckgleichmigkeit sorgen. Die sehr dnne, flexible Sensorfolie zeigt Drcke zwischen 2 - 43.200 psi (0,14-3000 kg/cm²). Plaziert man die Folie zwischen aufeinandertreffende Oberflchen eines Flip-Chip Bonders, so verndert sie ihre Farbe so-fort und nachhaltig und zwar direkt proportional zum Istdruck. Druck und Druckverteilung knnen leichtermittelt werden, indem man die Farbvernderungen mit einer Referenzkarte vergleicht. Sensor Products bietet kostenlose Testmuster.